PXC Weekly Journal #23 2025/08/26

ピクセル・ウィークリー・ジャーナル（2025年8月19日〜8月25日）

こんにちは！ピクセルカンパニーズ広報の Y です。
今週のピクセル・ウィークリー・ジャーナルをお届けします。

8月19日〜25日の週も、国内外で AI・GPU・データセンター・半導体分野の注目ニュースが盛りだくさんでした。
それでは早速、今週のピックアップニュース。

ピックアップニュース

① ソフトバンクG、不振の米インテルに約3000億円出資、先端半導体を支援

 ソフトバンクグループ（SBG）は8月19日、米半導体大手インテルに約3000億円（20億ドル）を出資すると発表しました。
AIなど先端技術分野への投資戦略の一環で、業績低迷が続くインテルの先端半導体開発・生産を後押しする狙いです。
米中摩擦の中で日米連携による半導体支援として注目されています。
ソース：ソフトバンクＧ、不振のインテルに20億ドル出資　米半導体を支援

② 100倍性能目指す次世代スパコン「富岳NEXT」、NVIDIA参画で開発始動

 理化学研究所と富士通は、次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」の開発体制を始動しました。
新たにNVIDIAがプロジェクトに参画し、3者連携で2030年頃の稼働を目指します。
現行「富岳」の100倍の性能向上に向け、AI時代に即した計算基盤の構築を図る大型国家プロジェクトとして期待が集まっています。
ソース：100倍の性能目指す富岳NEXTにNVIDIA製GPU。2030年の稼働に向け、開発体制始動を宣言

③ エヌビディア、中国向け新AI半導体を開発 「H20」上回る性能

関係者の話として、エヌビディアが中国市場向けに新型AI半導体を開発していることが明らかになりました。
最新アーキテクチャ「ブラックウェル」を基に、現在中国で販売が認められている「H20」を上回る高性能になる見込みです。
米政府の輸出規制に抵触しない仕様で設計されていますが、販売には当局の承認が必要です。
ソース：エヌビディア、中国向け新ＡＩ半導体開発　「H２０」上回る＝関係筋

④ エヌビディアCEO、TSMC訪問　次世代チップ生産に謝意

米エヌビディアのジェンスン・フアンCEOが8月22日、提携先であるTSMCを訪問し、次世代GPU「Rubin」など6種のチップのテープアウト（設計完了）に対する謝意を表明しました。
また、中国向け新チップの提供に関しては米政府との協議を進めており、販売可否は政府判断によるとの姿勢を示しました。
ソース：エヌビディアＣＥＯ、ＴＳＭＣ訪問　中国向け新型半導体で米政府と協議中

⑤ Meta、米ミズーリ州に10億ドル投じAI対応データセンター稼働

米Meta（旧Facebook）は、ミズーリ州カンザスシティに建設していたAI対応の最新データセンターを稼働させました。
総投資額は10億ドルを超え、LEED Gold認証の取得や地域雇用への貢献も注目されています。
2026年には、AI最適化型の次世代施設の追加稼働も予定されています。
ソース：Meta、米ミズーリ州カンザスシティに新データセンター開設

世界情勢と今週のテーマ

今週は、世界的なAIインフラ投資と米中間のテクノロジー規制の動向が交錯した1週間でした。
ソフトバンクによるインテル支援やNVIDIAの新アーキテクチャ投入、富岳NEXTの始動など、日米を軸としたグローバル協調が進む一方で、
中国市場を巡る製品調整や政府協議の必要性が高まっています。
生成AIや高性能計算（HPC）需要の爆発的成長に応えるため、企業も国家もスピード感のある戦略転換を迫られている状況です。

いかがでしたでしょうか？
来週もAIや半導体をめぐる最新トレンドを、わかりやすくまとめてお届けします。
ここまでお読みいただき、ありがとうございました。